許家瑩

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路透 分享 facebook 在東京舉行的「東京內容發展博覽會」，一名展示者廿八日在「虛擬實境／擴增實境世界」區，展示「里布仁特創新公司」（LIBZENT Innovations）開發的虛擬實境網球教練穿戴裝置?

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為促進餐旅產學交流、強化學生職涯發展，靜宜大學觀光系及文化美食資源規劃與研究中心，舉辦「我眼中未來的餐旅達人─餐旅產學攜手合作論壇」，邀請長榮桂冠酒店等產業及學界專家分享經驗；專家勉勵學生「掌握時代脈動、培養健康人格特質、充實多國語言、創造個人品牌、提供有幸福溫度的感動服務」。靜宜大學觀光系教授吳政和表示，這次的論壇特別邀請長榮桂冠酒店總經理許秉勳、國際順風社台中社長莊政龍、大巨人及金磚鐵板燒董事長詹永良、寶麗金餐飲集團副董事長俞克元及梨子咖啡館執行長蔣敬三等業界翹楚，與學生分享產業發展現況及產學合作變革等，以強化學生實務能力，培育具競爭力的餐旅專業人才。寶麗金餐飲集團副董事長俞克元指出，打造優質的連鎖五星級餐廳，必須從細節扎根做起，包括市場定位分析、餐廳硬體設施規劃、人員組織建構及教育訓練等，環環相扣、密不可分，勉勵學生從事餐飲服務業，除培養本質學能，還要身體健康、擁有良好工作態度、利他精神，及具備多國語言，若會閩南語、客家話、原住民語更佳。梨子咖啡館執行長蔣敬三說，提供有溫度的感動服務是「梨子咖啡館」的文化，從用心堅持、服務態度、菜單及餐點設計擺設，到整體空間呈現的氛圍，不僅滿足消費需求，也讓客人感受幸福的溫度。他認為，專業可以培訓，學習的心、積極的態度很重要，勉勵學生要掌握時代脈動，讓創意發想，築夢踏實。大巨人及金磚鐵板燒董事長詹永良表示，要用心關注料理細節，以「品質等於品牌」信念，瞭解客戶需求，提供優質用餐環境。勉勵學生注重團隊合作精神，正向面對困境及挑戰，認真努力，成為經營達人。靜宜大學近期舉辦「餐旅產學攜手合作論壇」，邀請業界成功的經營者傳授成功祕訣。圖／靜宜大學提供 分享 facebook

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今年初於CES 2017揭曉的ZenFone AR，在此次華碩Computex 2017展前記者會同步展示，而就現場工作人員透露說法，表示此款與Google合作Daydream VR、Tango技術的手機最快將在6月底前進入台灣市場，同時硬體規格可能不會推出8GB記憶體規格，僅提供6GB記憶體規格，建議售價則將介於新台幣24900元區間。▲ (攝影／楊又肇) 分享 facebook 同時對應Google Tango擴增實境、Daydream VR技術的ZenFone AR，分別搭載可對應分析景深、色彩等資訊的多組相機模組，以及三色補光燈與雷射對焦元件等設計，同時也確認處理器確實採用Qualcomm Snapdragon 821，機身外型設計則沿用ZenFone 3設計元素，並且採用5.7吋2K解析度Super AMOLED顯示螢幕。為了對應擴增實境、虛擬實境大量資料運算需求，華碩在ZenFone AR採用高達8GB記憶體設計，同時也藉由液態散熱系統讓運算所產生熱度快速帶離處理器表面，藉此維持穩定的運作效果。但為了因應市場區隔，預計在台灣地區推行版本僅採用6GB記憶體規格，同時內建儲存容量可能僅提供64GB儲存容量規格。至於是否因應Qualcomm Snapdragon 835處理器正式供貨而更換規格，華碩表示目前因為手機產品市場定位等因素，目前可能以維持採用Snapdragon 821處理器規格為主。▲ (攝影／楊又肇) 分享 facebook

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除了回應近期與蘋果訴訟情形，Qualcomm總裁Derek Alberle同時也提及去年底於中國深圳WinHEC 2016，以及今年在Computex 2017期間與微軟合作Windows 10 on Snapdragon細節，認為將為市場帶來更多發展機會，同時也能讓使用者有更多選擇與使用體驗，一如過往藉由手機發展經驗推動多項市場變革，未來更將在既有行動市場穩固布局，並且朝向物聯網等新興市場前進，其中更計畫與台灣合作夥伴一同成長。▲ (攝影／楊又肇) 分享 facebook 就Derek Alberle說明，與微軟合作Windows 10 on Snapdragon計畫，便是希望將手機使用體驗帶進傳統PC，透過低耗電、長時間使用，以及隨時啟用等特性推動傳統PC市場改革，讓市場有更多發展動能注入，同時也讓使用者有更多選擇。而與其說是加入PC市場競爭，Derek Alberle更認為是協助沉寂許久的PC市場有更多發展動能，同時也非為了取代既有市場而與微軟合作此項計畫，強調在手機逐漸往PC市場應用靠攏，而PC市場走向手機化的發展趨勢下，Qualcomm將能協助合作夥伴推動更大市場創新規模。就先前微軟方面對於與Qualcomm合作模式，同樣強調讓市場有更多元選擇，藉此增加發展機會與使用體驗改革，並不會因此破壞原本與Intel等x86硬體架構處理器廠商合作關係，對於使用者則有更多選擇，更可進一步推動市場往全新發展方向邁進。不過，Intel方面似乎對此並不樂見，甚至暗指微軟與Qualcomm合作以模擬方式達成軟體相容模式，將涉及影響x86硬體設計的ISA專利，但考量過往至今與微軟長時間合作模式，Intel似乎也難以抗拒微軟與Qualcomm合作模式。▲Qualcomm總裁Derek Alberle (攝影／楊又肇) 分享 facebook 強調處理製程壓過市場龍頭至於針對現行處理器製程發展，Derek Alberle強調目前仍維持與三星、台積電等廠商合作，同時也強調相信摩爾定律的技術演進模式，只是在往更小製程推演部分確實面臨更大成本、資源投入等挑戰，但預期最終仍可順利以更小製程滿足更多新產品設計需求，甚至讓伺服器使用處理器也能藉由更小製程對應長時間運作與節電使用需求。如同先前在Computex 2017期間認為將比競爭對手更快進入接下來的7nm，甚至5nm、3nm製程設計，Derek Alberle更認為過往被稱為處理器龍頭的Intel在10nm製程技術明顯落後情況，似乎也顯示傳統PC市場確實面臨改革。擴大台灣地區物聯網、5G聯網技術發展另外，針對Qualcomm目前在台灣地區發展狀況，Derek Alberle表示現任政府強調物聯網改革的發展方向，與Qualcomm目前藉由手機發展經驗推動物聯網演進的理念相同，同時針對5G、虛擬實境等新興市場發展也強調與台灣地區供應鏈、硬體廠商有深度合作關係，同時去年11月與經濟部合作簽署的創新實驗室，未來將持續協助推動物聯網應用設備進入市場，特別針對小型規模的物聯網應用廠商產品提供協助，讓創新實驗室可作為培育中心讓這些廠商同樣能獲得充分資源，並且加速與全球市場銜接機會。對於接下來即將到來的5G聯網技術，Derek Alberle也說明目前與台灣許多供應鏈攜手合作，希望透過5G聯網技術銜接更多市場商業發展機會，並且透過全球超過50億組聯網裝置規模帶動全新經濟模式。就目前Qualcomm看法，認為在2020年開始走向普及化之前，5G聯網技術最快將可在2019年投入商用模式，而本身也會比照過往在3G、4G聯網技術投資，持續針對5G聯網技術擴大投注發展資源?

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